삼성전자 반도체가 길고 길었던 부진의 터널을 뚫고 화려한 부활을 알렸다. 3분기 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문은 역대 분기 최고치인 33조 1000억 원의 매출을 기록했으며, 영업이익은 전 분기 대비 무려 17배 이상 급증한 7조 원을 달성했다. 한때 ‘아픈 손가락’으로 불렸던 반도체 부문이 전체 영업이익의 절반 이상을 책임지는 핵심 캐시카우로 화려하게 부활한 것이다. 이로써 삼성전자는 5개 분기 만에 전체 분기 영업이익 10조 원대를 가뿐히 회복하며, 시장의 우려를 말끔히 씻어내고 반도체 명가의 자존심을 되찾았다.

 

이번 실적 반등의 일등 공신은 단연 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E였다. 오랜 기간 공을 들여온 인공지능(AI) 칩 선두주자 엔비디아의 벽을 마침내 넘어서며 HBM3E 공급에 성공한 것이 결정적이었다. 삼성전자는 엔비디아를 포함한 모든 고객사를 대상으로 HBM3E 양산 판매를 본격화했으며, 그 결과 3분기 HBM 판매량은 전 분기 대비 80% 이상 폭증하는 기염을 토했다. 이는 그동안 경쟁사에 비해 뒤처졌다는 평가를 받던 HBM 기술 경쟁력과 시장 지배력을 단숨에 회복했음을 공식적으로 증명한 셈이다.

 

삼성의 저력은 메모리 반도체에만 국한되지 않았다. 파운드리(반도체 위탁생산)와 시스템 반도체 사업 역시 AI 슈퍼사이클의 파도를 타고 굵직한 성과를 연이어 터뜨렸다. 파운드리 사업부는 테슬라와 22조 8000억 원이라는 역대 최대 규모의 공급 계약을 체결하고, 내년부터 테슬라의 차세대 AI 칩 'A16'을 생산하기로 했다. 또한, TSMC가 독점하던 'A15' 칩 생산에도 일부 참여하며 역대 최대 수주 실적을 기록했다. 시스템LSI 사업부 역시 애플의 높은 벽을 뚫고 차세대 아이폰에 탑재될 이미지센서 공급에 성공하며 미래 성장 동력을 확보했다.

 

이미 시장의 예상을 뛰어넘는 실적을 거뒀지만, 삼성전자는 이제 막 부활의 신호탄을 쐈을 뿐이라는 평가가 지배적이다. 차세대 HBM4 개발을 이미 완료하고 고객사에 샘플을 전달하며 한발 앞서나가고 있기 때문이다. 경쟁사보다 미세한 공정을 적용한 삼성의 HBM4가 본격 양산되면 SK하이닉스가 주도하는 글로벌 HBM 시장에 거대한 지각변동이 예상된다. 시장조사업체는 내년 삼성의 HBM 시장 점유율이 현재의 두 배에 가까운 30%까지 확대될 것으로 전망하며, 삼성전자는 이에 발맞춰 내년 설비 투자를 대폭 늘려 HBM 시장의 왕좌 탈환에 나설 계획이다.